聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺系列中应用最早、最成熟的产品。国内电子级以下的聚酰亚胺薄膜已实现自给自足，而电子级以上的聚酰亚胺薄膜市场仍主要由国外公司瓜分。

      随着柔性显示屏的快速发展，高端电子聚酰亚胺薄膜市场将处于快速扩张时期。聚酰亚胺技术在世界上是寡头垄断的，技术封锁是严密的。聚酰亚胺薄膜的发展较好，有技术的大型企业较多，但聚酰亚胺薄膜仍然属于高技术壁垒行业。 

      聚酰亚胺薄膜在手机里的部件和应用

      1、软板和补强

      柔性电路板，也被称为“软板”，或FPC板，是由柔性绝缘基板制成的印刷电路。传统的软板是由铜箔、绝缘基材、覆盖膜等组成的多层结构。一般采用铜箔作为导体电路材料，PI膜作为电路绝缘衬底。

      2、石墨片

      高导热石墨薄膜:采用2800~ 3200℃炭化石墨化制备聚酰亚胺薄膜。也称人造石墨膜，与天然石墨膜相对应。

      人造或天然石墨容易分层。表面处理PI或PET保护膜(丙烯酸系统胶带)。然而,随着时间的发展和服务温度、胶系统容易老化,大大减少了生活的石墨和导电短路的风险由石墨脱落造成的。我们第一次涂π液体表面的石墨,然后进行亚胺转换过程。一方面，亚胺会稍微渗入石墨空间，成膜后的结合力会更好。使用寿命将大大提高，十年的使用寿命不成问题。石墨还可以在原来的温度80度左右(丙烯酸胶问题)，突然上升到260度以上。

      石墨可制成一种带基材，其顶部可作特殊处理、涂层、复合或也可用于PVD磁控溅射导电或化学镀，用于特殊领域的应用开发。我们还结合最新的PPCVD技术(等离子聚合化学气相产品)，在金属层上做一个保护层，使金属不容易氧化和划伤，也不影响其导电性能。

      3、覆盖膜和锂电池包边

      覆盖膜:用于覆盖和保护柔性电路免受高温、潮湿环境、污染物以及腐蚀性气体和恶劣环境的伤害。FPC黑色PI膜主要要求在12.5 m，有一定的CTE值。

      4、屏蔽罩

      传统的屏蔽工艺是在单个PCS产品冲压后在产品内部粘贴一层绝缘胶，俗称“粘胶”。这种传统的制造工艺需要大量的人力，并且需要大量复杂的工序，如模切膜、夹具设计、产品安装等。此外，它还具有生产效率低、成品率低、平整度控制困难等缺点。