聚酰亚胺薄膜

　　聚酰亚胺薄膜

　　产品说明：

　　聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在高极性溶剂中缩聚再采用“流涎法”生产而成的H级绝缘薄膜。它具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性、化学稳定性和阻燃性。 可作耐高温柔性印刷电路基材、扁平电路、电线电缆、电磁线的绝缘层以及用作各种电机的绝缘等。

　　聚酰亚胺薄膜具有优良的电绝缘性、机械性能、优异的耐温性、耐辐射性、化学稳定性和阻燃性等性能，本公司在保持其原有性能的基础上进行更新和改进，使产品类型化。产品从原来的一到几个，（常规膜、低收缩膜、耐火性）电晕膜、黑色低收缩膜等，使不同行业的用户可以自由选择合适的产品。

1. 厚度公差范围小，拉伸强度、断裂伸长率、工频电强度等技术指标明显优于JBT2726-1996标准。

   2. 表面（单侧）具有独特的粗化工艺，可以在相同条件下提高产品的复合结合能力和其他粘合工艺的粘合性。

　　聚酰亚胺薄膜常用的主要有以下三类：端NA聚酰亚胺；端乙炔聚酰亚胺；端马来酸酐聚酰亚胺；

       1、端NA聚酰亚胺品种：P105AC、P13N、LaRc-13.PMR-II、LaRc-160等；

       2、端乙炔聚酰亚胺，热性能优异。电阻最高。连续使用温度300-370℃；

       3、马来酸酐封端的聚酰亚胺，这种聚酰亚胺又称双马来酸酐，BMI。

　　它是一种以马来酰亚胺为活性端基的低分子化合物。通过缩合反应得到二元胺和马来酸酐，具有双键活性高、可实现均聚和共聚合等优点，固化反应属于加成反应，不沉淀低分子物质。